推荐IC选型表
封装图 | 型号 | 输入电压范围 | 输出电压范围 | 输入电流范围 | 输出功率范围 | 驱动方式 | 工作模式/频率 | 电流采样方式 | 调光功能 | 封装 | 应用资料 |
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![]() | OC6700 | 3.2~60V | ≥Vi+1V | ≤2A | ≤20W | 内置MOS | 固定Toff/频率可调 | 平均电流采样 | EN使能/FB调光 | ESOP8 | 产品详情 |
乐发ⅡO"http://zghckj.cn/uploads/20230218/f0804274bdcc2e75227c24476dd9df0c.png"/>
OC6700电路原理图
OC6700芯片工作极限温度:-20~85摄氏度;储存温度:-40~120摄氏度。
应用温度超极限问题(芯片自带过温保护功能):
应该优先考虑散热问题,防止芯片过热,必须采取加散热组件、改善散热环境等方法。当芯片温度过高时,系统会限制输入电流峰值,典型情况下当芯片内部温度超过 135 度以 上时,过温调节开始起作用:随温度升高输入峰值电流逐渐减小,从而限制输入功率,增强系 统可靠性。
应用电源噪声问题
在使用大功率照明芯片时,电源噪声可能会造成芯片干扰和电路的不稳定性。因此,在开发过程中,需要合理设计电源电路,使用过滤器等器件,减小电源波动和噪声,确保芯片稳定工作。
乐发ⅡPCB电路板设计对于照明芯片的稳定工作也十分重要,如果PCB板设计不合理或排线不规范,会影响芯片的可靠性和稳定性。因此,在设计时应注意优化PCB板的布局和线路走线,合理布置电容、电感等元器件,尽量避免跨层压线等不良设计,提高电路的性能。
乐发Ⅱ综上所述,针对OC6700大功率照明芯片的开发问题,需要综合考虑芯片的特性和要求,设计合理的散热、电源、PCB布局和光源匹配等方案,以确保芯片稳定、可靠地工作。
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